今彩539彩券規則_DJ在線第三代半導體加速發酵砷化鎵誰最快受惠?

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報導 2024–22 10:26:14 記者 張以忠 新聞


國際碳化矽(SiC)基板大廠即將壯舉擴廠,且將是以8吋廠為主,預期6吋轉8吋進度加速,有利於碳化矽基板前程價錢降落、讓終端利用加快打開。以砷化鎵、三五族化合物半導體族群來說,若基板價錢下滑、動員客戶導入意願提升,目前已經通過國際大廠認證、開端不亂出貨的廠商,預期會最快受惠商機爆發,當中化合物晶圓代工龍頭穩懋(3105)目前已有不亂營收功勞,市場預期能最快受惠。



基板價錢高,要害長晶把握國際大廠手中

第三代半導體製程與我們通常熟知的矽半導體一樣,製程從長晶製成基板、磊晶、晶圓代工、再到封裝。


此中第三代半導體製程要害在於基板,因為基板專業把握在國際大廠手上,以市佔率來說,美國的Cree市佔率就到達6成,其他像是美國ii-vi,以及日本羅姆,各別的市佔率大概1成多,前述三家市佔率過份8成。這種寡占的情勢下,使得SiC基板價錢居於高端,不幸於利用市場打開。


基板大廠即將壯舉擴廠,利於基板價錢下滑


但是基板大廠並不樂見SiC基板價錢過高、成為市場擴展的阻當。以電動車來看,目前SiC價錢,要比目前主流、以矽為根基的IGBT要貴10倍以上;供給鏈指出,兩者的價差假如縮小到3-5倍,市場導入的甜美點就會來臨。


但是目前來看,價錢甜美點可能會比預期要來得快到來,主因國際基板大廠擴廠趨於積極,目前SiC基板重要以6吋廠生產,跟著專業不停衝破,基板大廠來歲將陸續壯舉開出8吋基板產能。


以市佔龍頭Cree來說,預測來歲紐約8吋廠將投產,該廠開出後,產能會是目前的兩倍,預測到了2024年,產能會是目前的三倍。Cree領會指出,壯舉擴廠目的即是要減低基板本錢,讓客戶用更低便宜格快速導入市場。


市場若加快發酵,臺廠三五族誰最快受惠?


以三五族化合物半導體族群來說,若基板價錢下滑、動員客戶導入意願提升,目前已經通過國際大廠認證、開端不亂出貨的廠商,預期會最快受惠商機爆發。


當中化合物晶圓代工龍頭穩懋目前在第三代半導體已有不亂營收功勞,十年前即與客戶投入開闢第三代半導大樂透號碼查詢體,目前應客戶需要,GaN on SiC已經有不亂出貨體現,利用在5G基地臺、衛星關連,目前佔營收個位數比重,因為基期還低,絕對金額發展幅度大,後續跟著SiC基板的價錢可能降落、市場有時機提前被打開,預期穩懋在5G基地臺、衛星關連需要連續發展動員下,佔比有時機不亂增加。


其他三五族如全新(2455)、宏捷科(8086),目前第三代半導體與客戶認證中,威力彩全包包牌或是等到臺灣基板廠衝破專業、不亂量產基板,第三代半導體功勞時間點較不明朗。


晶圓代工第二大廠宏捷科,重要與母集團中美晶(5483)旗下矽晶圓大廠全球晶(6488)配合開闢第三代半導體。全球晶SiC基板會同時成長RF與Poer兩大市場,RF會與宏捷科配合,Poer利用會與同集團的車用二極體大廠朋程(8255)配合。


因為全球晶過往主攻矽半導體、客戶也多為矽半導體客戶,若與具備化合物半導體經歷與客戶群的宏捷科配合,全球晶的SiC基板可以在宏捷科做品質認證,直接了解RF廠商的需要。


據了解,全球晶目前第三代半導體以4吋廠生產為主,6吋廠研退回在進行中,後續進度還需求連續觀測。行業人士以為,宏捷科第三代半導體關連業務最將近至來歲下半年才會逐步發酵。


至於磊晶廠全新,目前GaN on SiC威力彩遊戲規則磊晶打入臺系國防工業利用客戶,並已通過產物認證、小量出貨。至於GaN on SiC利用於5G基地臺部門,目前於兩間美系M客戶認證中,後續進度值得連續留神。


整體而言,目前臺灣基板廠正在與時間賽跑,包袱重要來自國際基板大廠擴廠腳步加快,利用市場可能比預期要快被打開,臺廠供給鏈中,上游基板進度較不明朗,縱然基板衝破瓶頸、實現量產本事,也要途經客戶認證,使得營收發酵時間點也需求再觀測;相對地,若下游晶圓代工場已經通過國際客戶認證、開端不亂出貨,後續若基板價錢甜美點到來、市場發酵,此類廠商將能最快受惠第三代半導體商機。

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