因半導體市場擴張、看好高功能半導體用覆晶(Flip Chip)基板需要將連續興旺，日本新光電工(Shinko Electric)計畫砸下逾千億日圓擴產、將覆晶基板產能提高5成。
新光電工4日於日股盤後發行報導稿公佈，因AI(人工聰明)、IoT以及5G，推升半導體需要，因此為了因應此後半導體市場擴張，將砸下1,580億日圓擴增覆晶基板等半導體零件產能。
新光電工指出，覆晶基板採用於PC、伺服器用CPU等高功能半導體上，預估此後需要將連續繁茂，因此計畫在2024-2025年度時期合計砸下1,400億日圓增產覆晶基板。新光電工目前應用更北工場(位於日本長野市)、若穗工場(長野市)和高丘工場(長野縣中野市)等3座據點生產覆晶基板，而新光電工除了將擴增更北工場、若穗工場產能之外，也將在長六合彩 開獎野縣千曲市興建覆晶基板新工場，藉此將覆晶基板產能較現行提高約50%。
新光電工指出，更北工場、若穗工場的增產工程預估將在2024年度啟用生產；覆晶基板新工場預測在2024-2024年度時期興建、2024年度後陸續啟用生產。
除增產覆晶基板之外，新光電工也將增產半導體製作器材用核心零件「陶瓷靜電吸盤(ceramicelectrostatic chuck)」，計畫在2024-2024年度時期投資180億日圓，在現有的高丘工場內興建新廠房。該座新廠房預測2024年12月動工、2024年3大樂透開獎時間和地點月完工、2024年度下半年(2024年10月-刮刮樂中獎查詢2024年3月時期)啟用生產，屆時合併現有產房已著手進行的增產工程算計、陶瓷靜電吸盤產能將可擴增至現行的約2倍水準。
日本電子情報專業行業協會(JEITA)6月8日發行報導稿指出，依據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新宣布的預計匯報顯示，因影像體需要超旺，動員本年(2024年)環球半導體販售額預估將年增19 7%至5,272 23億美元，年增幅將為2024年來首度到達2位數(1六合彩獎金計算方法0%以上)水準，且年販售額將遠超2024年的4,687億美元、創下古史新高記載。
WSTS指出，因當前極度強勁的半台灣彩券 營業時間導體需要好像很難找到會展示連忙走弱的因素，因此預估2024年環球半導體販售額將年增8 8%至5,734 40億美元、將連續創下古史新高記載。
日本半導體製作裝置協會(SEAJ)7月1日公布預計匯報指出，因邏輯晶圓代工場積極投資，加上整體影像體預期將進行高水準的投資，因此預估2024年度(2024年4月-2024年3月)日本製半導體(晶片)器材販售額(指日系企業於日本內地及海外的器材販售額)將年增22 5%至2兆9,200億日圓、將持續第2年創下古史新高記載。
關於此後展望，SEAJ表明，因預估以邏輯晶圓代工場為中央、投資水準將保持，因此預估2024年度日本製晶片器材販售額將年增5 1%至3兆700億日圓、將首度衝破3兆日圓大關，2024年度將年增4 9%至3兆2,200億日圓。2024年度-2024年度時期的年均複合發展率(CAGR)預估為10 5%。
