進步排印電路板(PCB)需要興旺,據傳美國晶片商為了搶貨,自動提供三星電機(Samsung Electro-Mechanics)金援,以興建新的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)產線。
韓媒TheElec、韓國時報新聞,據了解三星電機將與美國晶片廠攜手投資1 1兆韓圜,打造FC-BGA產線;兩方在上個月告竣協議。該產線專門供給美國客戶,因為三星電機計畫休止在越南廠生產軟硬交融板(Rig Fle大樂透預測號碼xible Printed Circuit Board,RFPCB),新產線可能位於越南。
FC-BGA重要用於伺服器和自己電腦(PC)CPU,聰明機利用處置器(AP)則使用威力彩特別號推薦FC-CSP(覆晶-晶片級封裝)。FC-BGA產物價錢高於FC-CSP,並且伺服器FC-BGA的要價、又高於PC採用的FC-BGA。三星電機將在新產線生產伺服器FC-BGA。
動靜人士指出,環球晶片荒未解,前程幾年採用FC-樂透彩券行BGA的進步PCB,需要將保持健壯。這表明半導體大廠如AMD和英特爾(Intel)均爭先與PCB業者簽定預購條約,並提供廠商金援,以生產客製化零組件。
三星電機是英特爾PC FC-BGA的供給商,不過伺服器FC-BGA的供貨量不多。日廠Iben和新光電氣工業(Shinko Electric)才是英特爾伺服器FC-BGA的重要供給商。據悉5月份英特爾提供三星電機數百萬美元,以確保FC-BGA的不亂供應,不確認三星電機增產是否與此有關。
對於外界盛傳的擴產動靜,三星電機表明,一切尚未定。