產能全開也趕不及需要，日本住友電木(Sumitomo Bakelite)看好臺灣市場需要，將蓋新廠、倍增運彩 足球 玩法臺灣半導體封裝材產能。
住友電木8日發行報導稿公佈，因次世代無線通信網(5G、6G)、物聯網(IoT)、數位轉型(DX)等推升環球半導體需要繁茂，加上來自臺灣OSAT(委外技術封測代工)的需要復甦，預估臺灣市場將展示歷久性發展，因此將投資約33億日圓在臺灣子公司2024世界盃冠軍 運彩「臺灣住友培科股份有限公司(見圖)」現有廠區內興建新廠房、將半導體封裝質料產能擴增至現行的2倍水準。
住友電木表明，上述臺灣新廠房將在2024年3月動工、預測在2024年中期開端進行生產，屆時在臺灣的半導體封裝材月產能將從現行的700噸倍增至1,400噸。
住友電木指出，原本計畫藉由擴增現有產線產能以及應用預測來歲初啟用的中國子公司(蘇州住友電木有限公運彩 經銷商證號司)新產線來提高供給本事，但是因預估藉此仍無法因應前程的需要、因此決擇在臺灣蓋新廠。
住友電木表明，該公司在環球半導體封裝材市場的市佔率高達4成，於1999年開端在臺灣進行生產。
日經報導新聞，住友電木的半導體封裝材在臺灣市場的市佔率高達約7成，而晶圓代工場匯聚在臺灣，因此住友電木期待藉由擴增本地產能、來搶攻需要。據住友電木指出，「當前、即便是產能全開也趕不及(需要)」。
依據Yahoo Finance的報價顯示，截至臺北時間9日上午8點05分為止，住友電木大漲205至5,470日圓，本年迄今網球直播 玩運彩股價累計飆漲約54。
