為了提振半導體行業、日本傳出將新設半導體支援基金，且首輪將對臺積電(23運彩 朋友30)計畫興建的日本熊本廠津貼4,000億日圓。
朝日報導16日新聞，為了對半導體行業提供奧援、日本執政機構將建立一個新的基金，而首輪將對臺積電計畫在日本熊本縣興建的半導體工場津貼約4,000億日圓，另有也將對日本廠商現有廠房的器材除舊提供支援。
新聞指出，日本經濟行業省將在轄下的「新能源暨行業專業總合開闢機構(NEDO)」設立基金，而基金規模雖未決定，但是預估起碼會過份5,000億日圓、且有可能將過份1兆日圓的規模。
據新聞，日本執政機構預定對海外個體企業提供鉅額支援而設立基金是極為生僻的。但是因泰西也正強化對半導體行業的支援，因運彩兌獎條碼此日本期待藉此和泰西相抗衡。
據日媒新聞，日本經濟行業省在11月15日召開了專家會議、公布了振興日本半導體行業的「半導體行業緊要強化計劃」，該計劃重要將日本半導體振興對策分3個階段(短、中、歷久)來推進，此中作為政策核心的第一階段(首輪支援對策)即是為了確保日本內地進步半導體產能、將以津貼金等方式分數年連續提供支援，來吸收海外廠商赴日設廠，津貼對象將涵蓋臺積電計畫在熊本縣興建的進步半導體工場，且也將對日本現有的老舊半導體工場的器材除舊提供資本支援、藉此增加現有廠房的競爭力。
就中歷久(第2、3階段)來看，將攜手美國著手進行次世代半導體專業的研發，且將建構可和環球企業等進行產學配合的國際性配合系統。
臺積電、Sony 11月9日共同公佈，將在日本熊本縣興建一座使用2228奈米(nm)製程的運彩 現場買晶圓廠，初期器材投資額(資金支出)預估約70億美元(約8,000億日圓)，且該建廠計畫是以將牟取日本執政機構強盛奧援為條件來進行考核。該座新廠將在2024年開端興建、2024年底之前開端進行生產，月產能為45萬片(以12吋晶圓換算)。
日本經濟行業大臣荻生田光一於11月10日閣員會議後舉台灣運彩賽事分析辦的記者會上再次對臺積電赴日設廠表白迎接之意，稱「這將彌縫日本缺失的一角(邏輯晶片)」。荻生田光一表明，將推進在財務等方運彩模擬面提供具體支援所必須的修法舉措。
荻生田光一指出，「在此後的經濟對策上、有必須採取可和其他國家匹敵的舉措。將趕快確保必須的預算及”分數年”付款的支援框架」。
