IHS Markit解析師Mark Fulthorpe、Phil Amsrud週四(8月19日)刊登匯報指出，晶圓廠產能急急重要陰礙汽車MCU(微管理器)，而晶片封裝產能缺陷則是陰礙所有半導體類型，包含有感測器、電源供給和分解式元老虎機註冊優惠碼件。
晶片封裝測試廠所在會合在中國、南韓、日本、新加坡、菲律賓、吃角子老虎機機率提高印尼、泰國、越南和馬來西亞。《戰略與國際研討中央(CSIS)》數據顯示，這些國家拉霸機 線上當中(新加坡和馬來西亞除外)、很多地域的新型冠狀病毒(COV-19)疫苗接種率不到6。
馬來西亞近期因爆發新冠病毒疫情而封閉經濟事件，本地的疫苗接種率靠攏12。上述國家當中、很多的平均沾染率在已往2週展示上揚。
就像晶圓廠產能一樣，封裝產能也應當擴增。然而，封裝測試利潤率遠低於晶圓廠，因此廠商的增產立場就會顯得加倍遲疑。
晶片封裝器材目前也展示短缺，部門訂貨交幸運拉霸機優惠付時間已延伸至40週。這些器材交貨時間拉長的重要來由之一是器材商無法贏得晶片。簡言之，生產更多晶片所需的器材、由於無法贏得充足的晶片而導致供應受限。
IHS Markit據此猜想，整個汽車業的晶片短缺現象將延續至2024年第1季、並可能進一步拖到當年度第2季。英特爾和英飛凌都警告，晶片短缺場合可能會連續到2024年底。因此，只管晶圓產能已有所改良，但形勢仍充實挑釁。
IHS Markit目前預估，2024年環球輕型汽車產量將達8,078萬輛、較2024年提升83，全年度因晶片供應缺陷而短少的產量預估介於630-老虎機 贏錢秘訣710萬輛之間。
2024年第1季、第2季環球輕型汽車產量因晶片供給鏈打擊而短少的數目預估差別為144萬輛、260萬輛，第3季受陰礙數目預估至少達160萬輛、實質短少數目可能介於180-210萬輛之間。
IHS Markit預估、晶片供應將在2024年第2季趨於不亂，2024年下半年開端復甦。
Fulthorpe、Amsrud強調，上述預估並未將本週迄今豐田(Toyota)等車企的最新公佈納入考量。
