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聯發科(2454)甩開高通(Qualm)，從上年第三季起穩居聰明機利用處置器(AP)王者，但是聯發科的旗艦晶片販售，仍遜於高通。如今據傳該公司最新的旗艦體制單晶片(SoC)，能源效益比高通高出20%~25%，有望撼動高通在此一領域的獨霸身份。
Andro Heads、Gizmochina新聞，據悉聯發科計畫在本年底或來歲初發佈旗艦晶片「天璣2024」，意料是環球首款使用4奈米製程的晶片。據了解天璣2024的能耗將比高通同級晶片台灣彩券 玩法「驍龍898」(Snapdragon 898)，低了20%~25%。這讓天璣2024或許真正挑釁高通在旗艦SoC的領導身份。
另有，外傳聯發科將採臺積電(2330)的4奈米製程，並會採用ARM最新的V9條理和Cortex-X2 Super Core，以到達最佳體現。驍龍898設計相近，但是應當會採用的三星的4奈米製程。
聯發科在聰明機AP的整體市佔已經領先高通，但是該公司的旗艦SoC買氣仍不及高通。只管聯發科的天璣系列晶片，機能大幅提高刮刮樂中獎機率，不過大多數代工場推出旗艦機種時，仍偏好高通的旗艦SoC。來歲此種場合也許將變更，這回聯發科有了祕密戰器，能對高通造成真正恐嚇，時間會證實天璣2024是否真的優於驍龍898。
外媒：539投注機率分析臺積助攻！聯發科新處置器威
晶片大廠高通(Qualm)和聯發科(2454)都將發佈次世代的高階聰明機處置器，據傳高通使用三星電子的4奈米製程，聯發科則採臺積電(2330)的4奈米。因為臺積製程體現素來優於三星，有外媒猜想，聯發科新晶片的能源效益將可撂倒高通。
Gizmochina 9月初新聞，微博爆料客@肥威揭露，次世代的聯發科5G晶片「天璣2024」，能源效益極佳。新晶片使用臺積最新的4奈米製程，並運用ARM V9條理，功能更勝前代。
另一方面，著名爆料客Digital Chat Station表明，高通次世代晶片「驍龍895」(Snapdragon 895)或「驍龍898」(Snapdragon 898)，將用三星的4奈米製程。三星使用的是4奈米的根本製程，據報臺積可能會在稍晚推出4奈米增強版。
但是Gizmochina叮囑，這些都是未經證明的動靜，不可全然相信。
