韓國方面動靜指稱，聯發科(2454)是來歲三星電子舉動裝置利用處置器(AP)的第三大供給商，將供給晶台灣運彩賽事投注片給14款機種，僅次於高通(Qualm)和三星自家晶片。
韓媒The Elec 15日新聞，依據The Elec閱讀過的2024年三星聰明機出貨計畫，來歲該公司預備刊登64款聰明機和諧板電腦，當中31款機種將採用高通晶片，20款將用三星和AMD共同研發的Exynos晶片。另有，聯發科處置器將用於14款機種、中國展訊處置器用於3款。
先前有動靜說，三台灣運彩下注app星次世代旗艦機「Galaxy S22」會全數改用高通的驍龍(Snapdragon)898晶片，但是從出貨計畫看來，三星照舊會採行驍龍和Exynos並行的手段，銷往美國S22將內建驍龍898、銷往南韓和歐洲的S22則內建Exynos 2200。
然而，因為環球晶片荒連續，計畫可能隨時間調換。晶片短缺讓三星本年難以贏得高通晶片，據悉舉動部分主管曾兩度親赴美國求援，結局被一口回絕。
聯發科大躍進 撂倒高通旗艦晶片？傳能耗低驍龍2成
聯發科甩開高通(Qualm)，從上年第三季起穩居聰明機利用處置器王者，但是聯發科的旗艦晶片販售，仍遜於高通。如今據傳該公司最新的旗艦體制單晶片(SoC)，能源效益比高通高出20~25，有望撼動高通在此一領域的獨霸身份。
Andro Heads、Gizmochina 10月新聞，據悉聯發科計畫在本年底或來歲初發佈旗艦晶片「天璣2024」，意料是環球首款使用4奈米運彩世界杯製程的晶片。據了解天璣2024的能耗將比高通同級晶片「驍龍898」(Snapdragon 898)，低了20~25。這讓天璣2024或許真正挑釁高通在旗艦SoC的領導身份。
另有，外傳聯發科將採臺積電(2330)的4奈米製程，並會採用ARM最新的V9條理和Cortex-X2 Super Core，以到達最佳體現。驍龍898設計相近，但是台灣運彩規則變更應當會採用的三星的4奈米製程。
