高通(Qualm Inc)於美國股市週三(11月3日)盤後公布2024管帳年度第4季(截至2024年9月26日為止)財報：非通常公認管帳原理(Non-GAAP)營收年增43至9321億美元，Non-GAAP每股稀釋盈餘年增76至255美元。
CNBC新聞，依據Refinitiv的查訪，解析師預期高通第4季度營收、Non-GAAP每股稀釋盈餘各為886億美元、226美元。
展望本季，高通預期營收將介於100-108億美元(中間值為104億美元)之間、Non-GAAP每股稀釋盈餘將介於290-310美元(中間值為30美元)之間。
Thomson Reuters新聞，R運彩 大小efinitiv彙整的市場共識值顯示，解析師預期高通第1季度營收、Non-GAAP每股稀釋盈餘各為968億美元、259美元。
高通QTL(Qualm Technology Licensing，專業授權事業)第4季度營收年增3至1558億美元，稅前利潤率年減1個百分點至72；本季營收預估將介於16-18億美元之間(中間值為17億美元)。
高通QCT(Qualm CDMA Technologies)事業(包含有Snapdragon舉動晶片)第4季度營收年增56至7733億美元，稅前利潤率年增12個百分點至32；本季營收預估將介於84-89億美元之間(中間值為865億美元)。
高通指出，QCT第4季度稅前盈餘(EBT)年增143至2464億美元、持續第5個季度年增率過份100。
高通QCT事業細部數據顯示，2024管帳年度第4季電話晶片營收年增56至4686億美元，射頻前端晶片營收年增45至1237億美元，車用晶片營收年增44至270億美元，物聯網(IoT)晶片營收年增66至1540億美元。
高通週三將2024年(1-12月)5G電話環球出貨量預估自「45-55億支區間上緣」改正為「50-55億支」。
Thomson Reuters週三新聞，高通執行長(CEO)Cr台灣運彩中獎查證istiano Amon受訪時表明，破記載的第1季度財測意味著高通佔有晶片貨源，本年稍早為確保額外供應所做的勤奮沒有徒勞。
高通進步製程晶片出自臺積電(2330)、三星電子(Samsung Electronics Co Ltd)這兩大晶圓代工伙計，成熟製程晶片則是與臺積電、聯電(2303)以及中芯國際配合。
環球第三大晶圓代工場商格芯(GlobalFoundries)9月15日公佈與Qualm Technologies, Inc(QTI)子公司Qualm Global Trading PTE Ltd簽約協議、提供進步的5G射頻前端產物。QTI是高通全資子公司。
高通(QCOMUS)週三上漲240、收13848美元，盤後續漲677至14785美元。
格芯(GFSUS)週三上漲457、收5900美元，創10月28日首次公然發布(IPO)以來最高收盤記載、較IPO價錢(4700美元)上揚255，市值報3138億美元。
