天風國際證券(TF Securities)著名解析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)爆料，蘋果(Apple Inc)謠言流傳已久的擴增實境(AR)頭盔計畫，有時機在明(2024)年第四季刊登成績，屆時將推出第一款內建雙處置器的裝置，援助高階性能。
Mac Rumors 25日新聞，郭明錤刊登研討匯報指出，蘋果AR頭盔內部的高階處置器，據傳運算機能玩運彩 賣牌跟第一款「Apple silicon Mac」麥金塔電腦的M1處置器相似，而低階處置器則會擔當感測器關連的運算工作。
郭明錤說，蘋果的AR頭盔一開端可孑立行運，不需求跟Mac或iPhone綁定，蘋果但願這款頭盔援助「廣泛的利用」，目的是在10年內代替iPhone。
郭明錤表明，高階處置器的電源控制單晶片(poer management unit, PMU)設計跟M1相似，由於其運算性能跟M1一樣強盛。不但如此，這款頭盔還可援助虛擬實境(VR)體會，重要是拜Sony提供的運彩朋友圈足球兩片4K Micro OLED面板之賜，其需求的運算馬力跟M1相當。
匯報指出，蘋果AR頭盔需求孑立一顆處置器，因其感測器的運算本事遠高於iPhone。舉例來說，這款AR頭盔需求至少6~8個光學模組，為採用者同步提供連續性的AR透視記憶。相較之下，iPhone只需求最多3個光學模組同時執行，且不需求連續性的運算。
市場先前就曾傳出，蘋果專為旗下首款ARVR頭盔設計的5奈米晶片近期終於開闢辦妥，預測託付臺積電(2330)代工。
MacRumors、9to5Mac 9月2日引述The Inform2024世界盃冠軍 運彩ation新聞，動靜人士揭露，蘋果的ARVR頭盔將內建一款體制單晶片(SoC)及兩顆額外晶片，三款晶片都來臨設計定稿(tape-out)階段，這典型實體設計任玩運彩即時比分平台務已辦妥，將著手預備試產。
依據新聞，頭盔內建的晶片將託付臺積電代工，據傳至少還要一年才幹量產。這款ARVR頭盔最快有望明(2024)年問世，但若前置功課無法及時辦妥，蘋果也可能推遲發行時間。
The Information動靜顯示，上述頭盔的記憶感測器、面板驅動IC也都已經開闢辦妥，臺積電仍在辦法解決記憶感測器體積較大的疑問。新聞稱，臺積電正在嘗試拉高試產時的良率。
