老虎機 破解 事實_昭和電工增資籌錢砸700億增產SiC晶圓等半導體材料

日本昭和電工(Shoa Denko KK)將增資、籌措資本,砸約700億日圓增產碳化矽(SiC)晶圓、研磨液(CMP Slurry)等半導體質料。

昭和電工23日於日股盤後發行報導稿公佈,將藉由公募增資、小三配額增資籌措約1,100億日圓資本,此中約700億日圓將用於擴增SiC晶圓等半導體質料產老虎機 破解 經驗能。

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昭和電工指出,藉由公募增資、小三配額增資,以及視需要動向將實施逾額配售(Over allotment),預估最高將發布3,519萬股新股、約相當於現行已發布股數的2成比重,最高將籌得1,3億日圓資本。

在上述1,3億日圓資本中、約700億日圓將用於增產半導體質料。吃角子老虎機體驗金平台就細項來看,昭和電工計畫投資58億日圓增產採用於功率半導體的SiC晶圓以及鋰離子電池質料、增產工程預測於2024年12月完工;投資59億日圓增產電子質料用高純度氣體、預測2024年12月完工;投資232億日圓提高研磨液(CMP Slurry)產能及改良品質、預估2024年12月完工;投資248億日圓增產採用於排印電路板(PCB)的銅箔基板(CCL、Copper Clad Laminate)、感光性薄膜,預測2024年3月完工。

依據 XQ環球贏家體制報價,本年迄今(截至8月23日收盤為止)昭和電工股價累計大漲26、體現遠優於東證一部指數(TOPIX)同時期的上揚約6。

日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)6月10日公布查訪匯報指出,自2024年以後,在汽車電子器材需要加持下,預估碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等次世代功率半導體市場將以每年近20的速度展示增長,2030年市場規模預估為2,490億日圓、將較2024老虎機破解安全年跳增38倍(發展約380)。

此中,因汽車電子器材需要加持,來自中國、北美、歐洲的需要揚升,預估2030年SiC功率半導體市場規模將擴張至1,859億日圓、將較2024年跳增28倍;GaN功率半導體市場規模預估將擴張至166億日圓、將較2024年飆增65倍;氧化鎵功率半導體市場規模預估為465億日圓。

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