美國執政機構要求晶片製作商提交供給鏈資料，11月8日的指固定期限限將至。目前包含有臺積電(2330)、美光(Micron)等晶片大廠，已在限期前上傳資料，南韓晶片巨頭三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)則尚未回應，要等待在末了一刻才遞交資料。
《BusinessKorea》、彭博社等外媒新聞，依據美國商業部的網站(見此)，截至11運彩 兌換期限月7日，環球半導體公司和大學等20多個結構，已上傳資料至美國商業部網站，涵蓋環球晶圓代工龍頭臺積電、美國影像體大廠美光，以及以色列半導體技術代工場Toer Semiconductor等。
依據網站網上玩運彩下注顯示，臺積電於11月5日以匿名方式提供資料，僅供美國商業部檢視。對此，臺積電講話人強調，不會洩露任何商務機要資訊。
據知戀人士揭露，美國商業部要求的資料多達26項，包含庫存、訂單和販售局勢等數字，比如前程增產計畫、各產物前三大客戶，以及該三大客戶佔產物販售額之比重。
但是，業界人士以為，大多數業者並未揭露具體客戶、販售額等機要資料。Toer Semiconductor公然發佈資料，稱「Toer Semiconductor在美國那斯達克買賣所上市，運彩 機率 ptt與客戶簽定保密協議(NDA)，因此無法揭露剩下訂單數、產物屬性、運彩 兌現10月販售額，或包裝和組裝所在。」
本年9月，白宮要求汽車製作商、晶片公司等業者，提供訂單、庫存量等商務機要資料，了解供給鏈瓶頸的因由，繳交限期至11月8日止。固然美方強調全屬自願性質，但美國商業部長雷蒙多曾警告，假如業者謝絕回應，不去玩運彩即時除引用《國防生產法》或其他策略來迫使業者讓步。
美方此舉觸發臺灣、南韓當局憂慮，掛心「護國神山」半導體行業的商務機要遭到外洩。中國也不敢大意，怕美國可能應用關連業者提供的質料，來制裁中國企業。
