車輛電動化、動員功率半導體需要看旺，日本三菱電機(Mitsubishi Electric)將加碼投資、目的將功率半導體前段製程產能倍增。
三菱電機9日公佈，因車輛電動化等需要動員，預估此後功率半導體將以年率約12的速度展示增長，因此為了搶攻需要，此後5年間(2024-2025年度)功率半導體事業的器材投資額將達1,300億日圓、投資規模將較6月公布的數值提升30，目的在2025年度將功率半導體事業營收提高至2,400億日圓、將較2024年度提升62，營益率目的10以上。
半導體製作工程可大要分為在矽晶圓上形成電路的「前段製程」和進行組裝、封測等的「後段製程」，而三菱電機功率半導體前段製程重要據點有熊本工場和從夏普手中收購的福山工場，三菱電機將在福山工場等據點內增設產線，目的在2025年度將前段製程產能擴增至2024年度的2倍水準。
三菱電機目前正運彩 網站在福山工場內設置8吋晶圓產線、目的在2024年11月開端試產，之後並將依序擴張產能，且也將在福山工場建置12吋晶圓產線、目的在2024年度開端進行量產。
關於擔當後段製程的據點「Poer Device Manufacturer(位於福岡市)」，也將進行適時、適切的投資，以因應此後的玩運彩教學需要
日媒新聞，關於採用碳化矽(SiC)的次世代功率半導體，三菱電機常務執行董事齋藤讓於9日舉辦的事業說明會上表明，「在熊本工場佔有足夠產能、此後將視汽車業界動歷來考核是否進行追加投資」。
臺積電(2330)、Sony 11月9日共同公佈，將在日本熊本縣興建一座使用2228奈米(nm)製程的晶圓廠、預測2024年開端生產，初期投資額預估約70億美元。而三菱電機社長衫山武史之前在6月市場開端盛傳臺積電將在熊本縣蓋晶圓廠時、承受「FujiSankei Business i」採訪表明，「和該公司(三菱電機)的工場、研發據點間隔很近，在代工長進行配合是十分有可能的」。
日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)6月10日公布查訪匯報指出，2024年功率半導體市場雖陷入萎縮，但是自2024年以後，因車輛電子化、5G通信關連投資提升，加上行業領域需要回復，因此預估市場將轉趨擴張，預估2030年市場規模將達4兆471億日圓、將較2024年景長443。
富士經濟表明，自2024年以後，在汽車電子器材需要加持下，預估碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等次世代功率半導體市場將以每年近20的速度展示增長，2030年市場規模預估為2,490億日圓、將較2024年跳增38倍(發展約380)。
此中，因汽車電子器材需要加持，來自中國、北美、歐洲的需要揚升，預估2030年SiC功率玩運彩線上彩券網站半導體市場規模將擴張至1,859億日圓、將較2024年跳增28倍；Ga世界盃運彩足球N功率半導體市場規模預估將擴張至166億日圓、將較2024年飆增65倍；氧化鎵功率半導體市場規模預估為465億日圓。
