日本昭和電工(Shoa Denko KK)將增資、籌措資本，砸約700億日圓增產碳化矽(SiC)晶圓、研磨液(CMP Slurry)等半導體質料。
昭和電工23日於日股盤後發行報導稿公佈，將藉由公募增資、小三配額增資籌措約1,100億日圓資本，此中約700億日圓將用於擴增SiC晶圓等半導體質料產老虎機 破解 經驗能。
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昭和電工指出，藉由公募增資、小三配額增資，以及視需要動向將實施逾額配售(Over allotment)，預估最高將發布3,519萬股新股、約相當於現行已發布股數的2成比重，最高將籌得1,3億日圓資本。
在上述1,3億日圓資本中、約700億日圓將用於增產半導體質料。吃角子老虎機體驗金平台就細項來看，昭和電工計畫投資58億日圓增產採用於功率半導體的SiC晶圓以及鋰離子電池質料、增產工程預測於2024年12月完工；投資59億日圓增產電子質料用高純度氣體、預測2024年12月完工；投資232億日圓提高研磨液(CMP Slurry)產能及改良品質、預估2024年12月完工；投資248億日圓增產採用於排印電路板(PCB)的銅箔基板(CCL、Copper Clad Laminate)、感光性薄膜，預測2024年3月完工。
依據 XQ環球贏家體制報價，本年迄今(截至8月23日收盤為止)昭和電工股價累計大漲26、體現遠優於東證一部指數(TOPIX)同時期的上揚約6。
日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)6月10日公布查訪匯報指出，自2024年以後，在汽車電子器材需要加持下，預估碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等次世代功率半導體市場將以每年近20的速度展示增長，2030年市場規模預估為2,490億日圓、將較2024老虎機破解安全年跳增38倍(發展約380)。
此中，因汽車電子器材需要加持，來自中國、北美、歐洲的需要揚升，預估2030年SiC功率半導體市場規模將擴張至1,859億日圓、將較2024年跳增28倍；GaN功率半導體市場規模預估將擴張至166億日圓、將較2024年飆增65倍；氧化鎵功率半導體市場規模預估為465億日圓。
