電動車遍及加持，動員車用功率模組(Poer Module、以下簡稱PM)市場將逐年擴張、2030年市場規模預估將暴增46倍，此中2運彩 獎金兌換030年使用碳化矽(SiC)製功率半導體的SiC-PM市場規模預估將飆增17倍、逾越使用矽(Si)製功率半導體的Si-PM市場。
日本民間查訪機構矢野經濟研討所24日公布查訪匯報指出，跟著xEV(電動車EV和油電融合車HV)環球販售擴張，動員2024年車用P運彩 nba 分析M環球市場規模(以廠商出貨金額換算)預估將年增431至2,65692億日圓，此中Si-PM市場規模預估年增393至2,15036億日圓，而特斯拉(Tesla)Model 3開端使用的SiC-PM市場規模預估年增614至50656億日圓。
矢野表明，跟著xEV連續擴張遍及，預估此後車用PM市場將逐年展示擴張，2025年車用PM環球市場規模預估將達6,35474億日圓、將較2024年(1,85722億日圓)暴增242，此中2025年Si-PM市場規模預估為4,55286億日圓、將較2024年(1,54330億日圓)暴增195，SiC-PM市場規模預估為1,80188億日圓、將較2024年(31392億日圓)暴增474。
矢野指出，預估在2025年之前，跟著6吋SiC晶圓真正導入量產、功率半導體廠討論產專業先進，推進SiC功率半導體本錢降落，動員採用SiC-PM的對象將從高階電動車擴張至部份中階電動車上，加上2026年以後、斟酌在新推出的電動車上採用SiC-PM的車廠提升，因此預估自2026年起車用SiC-PM市場將真正進入擴張期，預估2030年SiC-PM市場規模將過份Si-PM市場。
矢野預估2030年環球車用PM市場規模將擴張至1兆33838億日圓、將較2024年跳增46倍(暴增457)，此中SiC-PM市場規模預估達5,64228億日圓、將較2024年飆增17倍(飆增1,697)，Si-PM市場預估為4,69610億日圓、將較2024年暴增2倍(暴增204)。
日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)6月10日公布查訪匯報指出，2024年功運動彩票投注站率半導體市場雖陷入萎縮，但是自2024年以後，因車輛電子化、5G通信關連投資提升，加上行業領域需要回復，因此預估市場將轉趨擴張，預估2030年市場規模將達4兆471億日圓、將較2024年景長443。
富士經濟表明，自2024年以後，在汽車電子器材需要加持下，預估碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等次世代功率半導體市場將以每年近20的速度展示增長，2030年市場規模預估為2,490億日圓、將較2024年跳增38倍(發展約380)。
此中，因汽車電子器材需要加持，來自中國、北美、歐洲的需要揚升，預估2030年SiC功率半導體市場規模將擴張至1,859億日圓、將較2024年跳增28倍；GaN功率半導體市場規模預估將擴張至166億日圓、將較2024年飆增65倍；氧化鎵功率半導體市場規模預估為465億日圓。
矢野經濟研討所9月27日公布查訪匯報指出，因泰西陸等環球重要市場已透露xEV(涵蓋電動車EV、油電融合車HV、插電式油電融合車PHV和燃料電池車FCV)遍及目的，動員此後xEV販第一次買運彩售量預估將以電動車為中央展示連忙增長，預估2025年環球xEV販售量將達2,477萬臺、將較2024年暴增325，佔整體新車販售量(2025年環球新車販售量預估為9,062萬臺)比重將達273。
矢野經濟研討所表明，預估2030年環球xEV販售量將進一步揚升至5,026萬臺、將較2024年跳增76倍(暴增762)，佔環球新車販售量(預估為9,968萬臺)比重將達504，即每賣出2臺新車中、就有1運彩下注技巧ptt臺為xEV車款。
