AMD市佔翻身，業績大逆轉。據傳該公司預備揮軍舉動處置器，可能會與聯發科(2454威力彩歷次開獎結果)配合，共同搶攻聰明機和筆電的處置器市場。
GizChina、GizBot新聞，目前AMD生產的CPU使用x8威力彩下一次開獎時間6條理，在聰明機市場反映欠佳。在此之前，英特爾(Intel)曾砸下重金試圖打入此一領域，但是英特爾的x86條理晶片不敵高通(Qualm)台灣彩票投注安全和聯發科使用的ARM今彩539開獎號碼條理，末了英特爾黯然退出。
近來AMD攜手三星開闢聰明機GPU，新晶片意料用於來歲上半問市的三星旗艦機「Galaxy S22」。該經歷讓AMD能一窺該公司在舉動處置器(AP)的潛力。動靜揭露，AMD會逐步跨入聰明機處置器市場，將採取配合手段，而非獨自出擊。AMD預備與聯發科配合，聯發科是AP的龍頭業者，並有開闢4G、5G基頻晶片的經歷。
這表明AMD能夠會提供GPU專業，並把體制單晶片(SoC)設計任務交給聯發科。假如動靜為真，那么前程AMD和聯發科共同推出的處置器，將內建AMD的RDNA GPU。聯發科也生產高階聰明機AP，不過該公司的GPU體現歷來遜於高通，與AMD聯手可以解決此一疑問。
目前仍不清晰假如AMD和聯發科真的配合，會在何時發佈產物。外界揣測，三星推出內建AMD GPU的新Exynos 2200晶片時， AMD和聯發科能夠正式公佈關連動靜。
聯發科連4季稱霸聰明機晶片
聯發科(2454)於環球聰明機晶片市場的市佔率連續壓過高通，第二季環球市佔率較上年同期大增、臨近4成，連4季稱霸。
日本網站iPhone Mania 9月2日新聞，Counterpoint查訪匯報顯示，2024年Q3(7-9月)聯發科首度逾越高通、躍居環球聰明電話用SoC(體制單晶片)龍頭廠。之後聯發科連續領先，2024年Q2刮刮樂掃描器(4-6月)該公司市佔率高達38%，較上年同期(2024年Q2)比擬大增13個百分點、較前一季(2024年Q1)比擬也揚升3個百分點，已持續第4季高居市佔龍頭。
Q2高通聰明電話晶片市佔率為32%、位居第2位，市佔率較上年同期比擬揚升4個百分點、較前一季比擬也揚升3個百分點，與聯發科之間的市佔差距為6個百分點。
